步骤运转(全机械对应)
搅拌后⇒脱泡(液体+液体)
分散(液体+粉体)
搅拌(混合)
搅拌⇒分离(有比重差的材料)
※步骤数根据机型而异。
错位杯座部
自转轴部采用错位杯座提高搅拌力!
通过使杯座部错位后,之前机型(杯架相对)相比,增加容器与材料的接触面,提高搅拌力。
此外可放置长尺寸的容器,与公转的中心轴保持一定的距离,整体地给与离心力,可有效地搅拌。
搅拌时间的比较(垂直型VS错位型)
对应机种
真空减压机能
使用真空减压机能可去除微小的气泡,提高电子材料所追求的导电性与绝缘性。光学材料的气泡导致产品的良品率减低,可有效防止由于气泡导致针筒空打。
此外,真空泵外置可谋求真空泵选择和方便维护。
真空减压运转时只将真空腔体遮断,只对转子部减压。
(SK-300SVII真空腔体)
真空减压度监测,真空度可任意设定(1.3kpa为止)。
※本装置未运转状态下,可作单纯的真空室使用。
对应机种
真空控制系统
ON延时(On Delay)
●真空投入的时间推迟后,可抑制温度上升,材料的成分变化。
●细微粉末与液体搅拌时抑制细微粉末飞散,防止容器盖粘附粉末,防止搅拌不足,分散不足。
OFF延时(Off Delay)
●真空动作切断时间推迟后,到自动停止为止消除泡沫,提高脱泡精度。