步骤运转（全机械对应）
搅拌后⇒脱泡（液体＋液体）
分散（液体＋粉体）
搅拌（混合）
搅拌⇒分离（有比重差的材料）
※步骤数根据机型而异。
错位杯座部 
自转轴部采用错位杯座提高搅拌力！
通过使杯座部错位后，之前机型（杯架相对）相比，增加容器与材料的接触面，提高搅拌力。
此外可放置长尺寸的容器，与公转的中心轴保持一定的距离，整体地给与离心力，可有效地搅拌。
搅拌时间的比较（垂直型VS错位型）
对应机种
真空减压机能 
使用真空减压机能可去除微小的气泡，提高电子材料所追求的导电性与绝缘性。光学材料的气泡导致产品的良品率减低，可有效防止由于气泡导致针筒空打。
此外，真空泵外置可谋求真空泵选择和方便维护。
真空减压运转时只将真空腔体遮断，只对转子部减压。
（SK-300SVII真空腔体）
真空减压度监测，真空度可任意设定（1.3kpa为止）。
※本装置未运转状态下，可作单纯的真空室使用。
对应机种
真空控制系统
ON延时(On Delay)
●真空投入的时间推迟后，可抑制温度上升，材料的成分变化。
●细微粉末与液体搅拌时抑制细微粉末飞散，防止容器盖粘附粉末，防止搅拌不足，分散不足。
OFF延时(Off Delay)
●真空动作切断时间推迟后，到自动停止为止消除泡沫，提高脱泡精度。
